Az iterációs hurkok gyors csökkentése a csúcstechnológiás integrált elemzésnek és valósadat-elemzésnek köszönhetően.

A méretpontosság és az optimális mérési tulajdonságok biztosítása érdekében a struktúrák sikeres felépítése különböző, feldolgozás utáni kezelő eljárások elvégzését igényli. A nyomtatást követően az alkatrész még mindig a rögzítőlemezhez csatlakozik. Az alkatrészt ezután hőkezelésnek vetik alá, majd huzal-szikraforgácsolással távolítják el a lemezről. Ezen folyamatok végső minőségre gyakorolt hatását koordináta mérőgép vagy 3D optikai szkenner használatával érthetjük meg.

Az additív gyártás során a klasszikus gyártási módszerekkel ellentétben a felépítési folyamatokhoz porok olvasztására van szükség. Az olvadási hőmérséklet és a folyamatparaméterek nagymértékben befolyásolják az alapanyag kristálytani összetételét, és ennek következtében a kész alkatrész tulajdonságait.

A méretpontosság és a felület kidolgozása kritikus fontosságú a megfelelő összeszerelés és a többi alkatrésszel való konzisztens összeillés érdekében. A felületi kialakítás optikai módszerekkel elemezhető, a belső felületeket számítógépes röntgentomográfiai módszerekkel vizsgálják. A kész alkatrész méretpontossága koordináta mérőgépekkel, optikai 3D szkenneléssel vagy számítógépes röntgentomográfiával validálható.

A teljes folyamatlánc adatainak ZEISS PiWeb segítségével történő összegyűjtése és elemzése során mélyreható tudásra tehetünk szert arról, hogy milyen esetleges összefüggések állnak fenn a folyamat változásai és a különböző anyagi és méretbeli tulajdonságok között. Az eredmények átlátható vizuális megjelenítése és összevetése a folyamat valamennyi lépése során segít a nyomtatási startégiák gyors és hatékony kidolgozásában, és hozzájárul a termelékenység növeléséhez is.